hth网页登录:天承科技：公司已组成具有国内顶尖水平的研制与技能团队
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发布时间：2026-01-12 22:48:27 hth棋牌软件:
同花顺300033）金融研究中心01月12日讯，有投资者向天承科技发问， 请问公司自半导体事业部树立以来，现在取得了什么发展？
公司答复表明，敬重的投资者，您好。自2024年第三季度筹建半导体事业部以来，公司已组成具有国内顶尖水平的研制与技能团队，环绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等要点方向，展开自主研制并继续完善全系列新产品布局，现已完成产品品类的全面掩盖。团队具有电镀液添加剂从“0到1”的自主发明新式事物的才能，核心技能已完成自主可控。现在，公司产品包含应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping等要害工艺的电镀液添加剂，可大规模的应用于包含HBM在内的先进封装范畴，满意逻辑芯片与存储芯片在金属互连方面的工艺与资料需求。公司已成为国内少量可以对标并有用代替美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等世界厂商有关产品的企业之一。未来，公司力求在2-3年内发展为该详尽区分范畴的国内领军品牌，并在TGV等技能方向完成重要打破与职业抢先。感谢您的重视！
